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环明产品竞争力分析及产品选型指南

环明手机导热界面材料竞争力分析


环明手机导热界面材料竞争力分析-1.jpg


绕曲高匀热复合材料PK人工石墨片


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石墨参数:


1)导热系数,备胶后人工石墨XY方向600~800w/m.k,垂直Z向8~9w/m.k

2)热辐射,人工石墨上表面备胶后0.55W/(m²·K4)

3)储热人工石墨以100%为参考


可绕曲匀热复合材料参数:


1)X、Y水平导热系数1400~1600w/m.k,垂直Z方向为15-25w/m.k

2)热辐射系数0.95W/(m²·K4),是相同厚度人工石墨1.73倍

3)储热是同厚度人工石墨的150%(复合材料特性)

石墨优势/劣势:

1)优势:水平匀热强

2)劣势:韧性差,易掉粉,易褶皱

3)不可绕曲或弯折

4)石墨片加工工艺复杂,需要包边、覆膜等5道生产工序


匀热复合材料优势/劣势:

优势:

1)高导高匀热,且耐弯折

2)匀热效果强,垂直导热强

3)无需覆膜包边工艺处理

4)加工工艺简单,只需一道工艺冲切成型

5)具备EMI功能,

6)同厚度,性能上EBT纳米散热膜比人工石墨性能提升10%以上

70度4平方厘米热源匀热效果

3.jpg

70度4平方厘米热源匀热效果

4.jpg


匀散热复合材料 PK人工石墨片


1.jpg2.jpg

石墨参数:


1)导热系数,备胶后人工石墨XY方向600~800w/m.k,垂直Z向8~9w/m.k

2)热辐射,人工石墨上表面备胶后0.55W/(m²·K4)

3)储热人工石墨以100%为参考


匀热复合材料参数:


1)备胶后,X、Y水平导热系数500-800w/m.k,垂直Z方向为25-35w/m.k

2)热辐射系数0.95W/(m²·K4),是相同厚度人工石墨1.73倍,且EBT纳米散热材料表面绝缘(耐电压3KV)

3)储热是同厚度人工石墨的160%(复合材料特性)

石墨优势/劣势:

1)优势:水平匀热强,

2)劣势:韧性差,易掉粉,易褶皱,

石墨片加工工艺复杂,需要包边、覆膜等5道生产工序


匀热复合材料优势/劣势:

优势:

1)纳米匀散热材料耐弯折

2)匀热效果强,垂直导热强

3)无需覆膜、包边工艺处理

4)加工工艺简单,只需一道工艺冲切成型

5)同厚度,综合成本EBT材料较人工石墨价格有20%以上优势

6)同厚度,性能上EBT匀热复合材料与人工石墨相当

70度4平方厘米热源匀热效果

3.jpg

70度4平方厘米热源匀热效果

4.jpg


EBT高导高匀热复合新材料介绍 


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环明散热材料选型指南



图示

材料选型

EBT推荐方案

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TSP-B300、PT系列涂料

方案一)EBT型号0.3~0.5导热硅胶(3-5w/m.k)或导热硅脂

方案二)屏蔽罩内盖喷涂PT系列散热涂料

2.jpg

TCC-6055D-01、

TCC-0075D-01、

TCC-F1055-01、

TCC-F1075-01


方案一)EBT的TCC系列40u、55u、70u产品

方案二)采用匀热材料F系列的55u、75u,取消手机后盖散热材料的使用,可cost   down

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TCC-0055D-01

TCC-0075D-01、

TCC-F1055-01、

TCC-F1075-01


方案一)采用TCC系列55u、70u散热材料

方案二)采用F系列的55u、75u匀热材料

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TGC-6070-01、TCC-F1055-01、

TCC-F1075-01


方案一)匀隔热材料TGC系列50u和70u产品

方案二)采用F系列的55u、75u匀热材料




手机散热材料SPEC


名称

产品型号

应用位置及特点

总厚(mm)   

卷材规格

产品性能指标

手机用TCC系列超薄           匀散热材料

TCC-6055D-01

1)手机的后盖
    2)屏蔽盖上方
    3)手机中框或LCM背面
    4)可以替代目前使用的国产人工石墨产品
    优势与特点:
    1)可90度绕曲500次以上
    2)具备EMI功能

0.055±0.005

480mm*50m

1)平面导热系数:540W/m.k
     2)垂直导热系数:25W/m.k
    3)红外辐射率:0.95    
     4)表面电阻:1×109 Ω  
     5)180°剥离力:>12N

TCC-0055D-01

0.055±0.005

480mm*50m

1)平面导热系数:580W/m.k
    2)垂直导热系数:32W/m.k 
    3)红外辐射率:0.95    
     4)表面电阻:1×109 Ω5)180°剥离力:>12N

TCC-0075D-01

0.070±0.005

480mm*50m

1)平面导热系数:600W/m.k
    2)垂直导热系数:33W/m.k 
    3)红外辐射率:0.95      
    4)表面电阻:1×109 Ω5)180°剥离力:>12N

TCC-0095D-01

0.095±0.005

480mm*50m

1)平面导热系数:620W/m.k
    2)垂直导热系数:35W/m.k
    3)红外辐射率:0.95     
    4)表面电阻:1×109 Ω   
    5)180°剥离力:>12N

复合匀热材

TCC-F1055-01

1)贴附于手机后盖
    2)用于手机屏蔽盖上方
    3)可以替代高阶或进口人工石墨
    4)可替代人工石墨与金属复合材料
   
    特点及优势:
    1)可绕曲90度100次以上
    2)同时兼具EMI特点

3)水平导热系数高,储热相对人工石墨高

0.055±0.005

300mm*50m

1)平面导热系数:1600W/m.k 
    2)垂直导热系数:34W/m.k 
     3)红外辐射率:0.95      
     4)表面电阻:1×109 Ω   x 5)180°剥离力:>12N

TCC-F1075-01

0.075±0.005

300mm*50m

1)平面导热系数:1700W/m.k
     2)垂直导热系数:38W/m.k  
    3)红外辐射率:0.95       
    4)表面电阻:1×109 Ω   
    5)180°剥离力:>12N

TEC-F0100-01

0.100±0.005

500mm*50m

1)平面导热系数:640W/m.k   
    2)垂直导热系数:40W/m.k    
    3)红外辐射率:0.95            4)表面电阻:1×109 Ω5)180°剥离力:>12N

TGC-1130A-01

0.125±0.005

500mm*50m

1)平面导热系数:660W/m.k
     2)垂直导热系数:45W/m.k      
    3)表面电阻:1×109 Ω4)180°剥离力:>12N

导热硅胶片

TSP-P400

1)贴于手机屏蔽盖内侧
    2)厚度及导热系数可根据客户需求定制
    3)可提供硅脂及凝胶


0.3±0.03;
    0.5±0.03

200mm*450mm

1)4w/m.k
    2)颜色及压缩比可选择

TSP-R500

0.3±0.03;
    0.5±0.03

200mm*450mm

1)5w/m.k
    2)颜色及压缩比可选择



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