导热硅胶(有硅和无硅) TSP/TSU/TSG
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导热腻子片(TSU-B700)

TSU-B700 是一款柔软的具有很好贴服性的高导热界面填隙材料(K=7.0 W/m·k),并且在低压力下具有很好的导热性能。该材料优异的界面贴服性和浸润效果使得其能够和不同的界面保持可靠的接触。

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型号:TSU-B700


产品介绍 

TSU-B700  是一款柔软的具有很好贴服性的高导热界面填隙材料(K=7.0 W/m·k),并且在低压力下具有很好的导热性能。该材料优异的界面贴服性和浸润效果使得其能够和不同的界面保持可靠的接触。


产品特性

高导热系数:  7.0 W/m·K

低压缩形变

低热阻


典型应用 

导热腻子片应用.jpg

IC、CPU

通讯设备

大功率电源

家用电子产品


典型特性


TSU-B700典 型 特 性

性 能

数 值

测 试 方 法

物理性能

颜 色

棕色

目视

厚 度

定制

--

厚度公差

±10%

--

比 重

3.3g/cm3

氦气比重计

热学性能

导热系数

7.0W/m.K

ASTM D5470

使用温度

-45℃ to 200℃

--

阻燃

V0

UL94

电性能

介电常数, 1MHz

6.6

ASTM D150-11

耗散因子,1MHz

0.012

ASTM D150-11

介电强度

3.0KV/mm

ASTM   D149-09

体积电阻率

2.8 X 10E13Ω.cm

ASTM D257-14

耐久性 ( 50% 压缩比 )

初始热阻

0.29K-in.^2/W

ASTM D5470

老化热阻

 0.30K-in.^2/W

ASTM D5470

热阻变化率

3.45 % < 10 %

测试条件

+125°C, 1000 hrs



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