导热硅胶(有硅和无硅) TSP/TSU/TSG
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导热胶黏剂(TSA-W150)

是一种单组分常温固化的有机硅导热阻燃胶粘剂,具有良好的的导热性能和粘结强度,可填补不平整的表面,降低热阻,将热量快速传导出去。

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型号:TSA-W150

技术数据 


产品TSA-W150
产品描述

是一种单组分常温固化的有机硅导热阻燃胶粘剂,具有良好的的导热性能和粘结强度,可填补不平整的表面,降低热阻,将热量快速传导出去。

特性

导热系数1.5W/mK

粘接强度高
产品应用  LED、集成芯片、大功率电子器件、散热器等需要导热及固定的场所。

 

TSA-W150性能参数

性能

测试标准

单位

数值

物理性能




颜色

目测


白色

密度

ASTM D792

g/cm^3

2.3

固化后硬度 (Shore A)

ASTM D2240


82

热性能




导热系数

ASTM D5470 

W/mK

1.5

线性热膨胀系数

 TMA

ppm/oC

185

粘接性能




搭接剪切强度(Al,未底涂,150oC 固化 1h)

 DIN EN 1465

N/mm^2

4.5

机械性能




拉伸强度

ASTM D 412 Die C

MPa

3.4

断裂伸长率

ASTM D 412 Die C

%

35.8

老化性能




硬度稳定性 @ 125 oC


hr

>500

粘接稳定性  @ 125 oC


hr

>500

安规




阻燃性能

UL94


V-0


固化条件:常温湿气固化,12hr以上;

储存:常温保存

 


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