导热硅胶(有硅和无硅) TSP/TSU/TSG
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导热胶黏剂(TSA-G450)

是一种单组分热固化的有机硅导热阻燃胶粘剂,具有较高的导热系数和粘结强度,可填补不平整的表面,降低热阻,将热量快速传导出去。

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型号:TSA-G450


产品 TSA-G450
产品描述 

是一种单组分热固化的有机硅导热阻燃胶粘剂,具有较高的导热系数和粘结强度,可填补不平整的表面,降低热阻,将热量快速传导出去。

特性

高导热系数5.0W/mK

粘接强度高

产品应用 LED、集成芯片、大功率电子器件、散热器等需要导热及固定的场所。


 有机硅导热胶粘剂性能参数

性能

测试标准

单位

数值

物理性能




颜色

目测


粉色

密度

ASTM D792

g/cm^3

3.1

粘度 (25 oC,   d=10 sec-1)

ASTM D1084

 mPa.s

1,076,000

表干时间 @120 oC


minutes

10

固化后硬度 (Shore A)

ASTM D2240


82

热性能




导热系数

ASTM D5470 

W/mK

5.0

线性热膨胀系数

 TMA

ppm/oC

132.2

粘接性能




搭接剪切强度(Al,未底涂,150oC 固化 1h)

 DIN EN 1465

N/mm^2

3.0

机械性能




拉伸强度

ASTM D 412 Die C

MPa

1.6

断裂伸长率

ASTM D 412 Die C

%

3

安规




阻燃性能

UL94


V-0

 储存:常温保存    

 固话:150℃固话1h;100℃固话3.5hs


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