导热硅胶(有硅和无硅) TSP/TSU/TSG
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导热硅胶片(TSP-R500)

是一种具有5W/mK导热系数的硅胶垫片,该材料在低压力下有低的热阻值。非常柔软,具有很好的服贴性。

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型号:TSP-R500

技术数据表

产品 TSP-R500
产品描述 

是一种具有5W/mK导热系数的硅胶垫片,该材料在低压力下有低的热阻值。非常柔软,具有很好的服贴性。

特性    柔软,低硬度:45(Shore 00), 电绝缘


典型特性

性能

数值

测试方法

物理性能



颜色

桔色

目视

厚度

可定制


厚度公差

±10%


硬度(Shore 00)

45

ASTM D2240

密度

3.1g/cm3

氦气比重计

热性能



导热系数

5.0W/mK

ASTM D5470

热膨胀系数

50ppm/°C

IPC-TM-650
  2.4.24

使用温度范围

 -45°C to 200°C


机械性能



拉伸强度

19.0psi

ASTM D412

伸长率

49.5%

ASTM D412

电性能



介电常数, 1MHz

4.8

ASTM D150-11

介电强度

8.4KVAC/mm

ASTM D149-09

体积电阻率

>2.6 X   10E14Ω.cm

ASTM D257-14

安规



阻燃等级

V0

UL94


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