导热硅胶(有硅和无硅) TSP/TSU/TSG
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导热硅胶片(TSP-G200)

TSP-G200 是一款具有2.3W/mk导热系数的导热硅胶片。该材料非常柔软,在低压力下有很低的热阻值,可以和不同的界面保持可靠的接触。

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型号:TSP-G200

产品描述

TSP-G200 是一款具有2.3W/mk导热系数的导热硅胶片。该材料非常柔软,在低压力下有很低的热阻值,可以和不同的界面保持可靠的接触。

产品特征

超柔软、低硬度:(shore00 15)

电绝缘

自然黏性表面

产品应用

TSP—G200 应用.png

特点

低硬度,低压力下低热阻;

排除接触界面空气,减小接触热阻,提升导热性能;

应用实例

电源、汽车电子

PC/IC

手机、通讯器件

照明设备、投影仪

产品性能

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