型号：TSP-G200

产品描述

TSP-G200 是一款具有2.3W/mk导热系数的导热硅胶片。该材料非常柔软，在低压力下有很低的热阻值，可以和不同的界面保持可靠的接触。

产品特征

超柔软、低硬度：（shore00 15）

电绝缘

自然黏性表面

产品应用

特点

低硬度，低压力下低热阻；

排除接触界面空气,减小接触热阻，提升导热性能；

应用实例

电源、汽车电子

PC/IC

手机、通讯器件

照明设备、投影仪

产品性能