0512-68078193
TSP-G200 是一款具有2.3W/mk导热系数的导热硅胶片。该材料非常柔软,在低压力下有很低的热阻值,可以和不同的界面保持可靠的接触。
全国服务热线:0512-68078193
在线咨询型号:TSP-G200
产品描述
TSP-G200 是一款具有2.3W/mk导热系数的导热硅胶片。该材料非常柔软,在低压力下有很低的热阻值,可以和不同的界面保持可靠的接触。
产品特征
超柔软、低硬度:(shore00 15)
电绝缘
自然黏性表面
产品应用
特点
低硬度,低压力下低热阻;
排除接触界面空气,减小接触热阻,提升导热性能;
应用实例
电源、汽车电子
PC/IC
手机、通讯器件
照明设备、投影仪
产品性能