导热硅胶(有硅和无硅) TSP/TSU/TSG
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导热硅胶片(TSP-B400)

TSP-B400是一款具有4.0W/mk导热系数的导热硅胶片。该材料非常柔软,在低压力下有很低的热阻值,可以和不同的界面保持可靠的接触。

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型号:TSP-B400

产品描述 

TSP-B400是一款具有4.0W/mk导热系数的导热硅胶片。该材料非常柔软,在低压力下有很低的热阻值,可以和不同的界面保持可靠的接触。


产品特征

超柔软、低硬度 :18(shore00 )

电绝缘

自然黏性表面


TSP-B400应用.png

产品应用

特点:

高导热系数,低硬度;

排除接触界面空气,减小接触热阻,提升导热性能;


应用实例

电源、汽车电子

PC/IC

手机、通讯器件

照明设备、投影仪


产品性能  


EBT-TSP-4003A-01典型特性

性能

数值

测试方法

 

物理性能



颜色

蓝色

目视

厚度

可定制


厚度公差

±10%


硬度(Shore 00)

18

ASTM D2240

密度

3.0g/cm3

氦气比重计

 

热性能



导热系数

4.0W/mK

ASTM D5470

热膨胀系数

63ppm/°C

IPC-TM-650
  2.4.24

使用温度范围

 -45°C to 200°C


 

机械性能



拉伸强度

9.86psi

ASTM D412

伸长率

57.20%

ASTM D412

 

电性能



介电常数, 1MHz

4.8

ASTM D150-11

介电强度

8.4KVAC/mm

ASTM D149-09

体积电阻率

>2.6 X   10E14Ω.cm

ASTM D257-14

 

安规



阻燃等级

V0

UL94

溢气 TML

0.113%

ASTM E595-07

溢气 CVCM

0.030%

ASTM E595-07


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