导热硅胶(有硅和无硅) TSP/TSU/TSG
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导热硅胶片(TSP-B300)

TSP-B300 是一款具有3.2W/mk导热系数的导热硅胶片。该材料非常柔软,在低压力下有很低的热阻值,可以和不同的界面保持可靠的接触。

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型号:TSP-B300

产品描述

TSP-B300 是一款具有3.2W/mk导热系数的导热硅胶片。该材料非常柔软,在低压力下有很低的热阻值,可以和不同的界面保持可靠的接触。

产品特征

超柔软、低硬度:(shore00 17)

电绝缘

自然黏性表面TSP-B300应用.png

产品应用


特点:

低硬度,低应力,高导热;

排除接触界面空气,减小接触热阻,提升导热性能;


应用实例

电源、汽车电子

PC/IC

手机、通讯器件

照明设备、投影仪


产品性能

TSP-B300性能.jpg



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