导热硅胶(有硅和无硅) TSP/TSU/TSG
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导热硅胶产品选型

发热电子元件,例如IC、 CPU、LCD TV 背光模组、通讯器件等

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类型导热硅胶垫导热腻子片导热凝胶导热胶粘剂
系列TSPTSUTSGTSA
型号TSP-G100/G200/B300/B400/R500TSU-B700/R800TSG-P450TSA-W150/G450
总厚度0.2~120.5~6//
(mm)
导热系数1~57~8  4.51.5~4.5
(W/m.k)
硬度20~50  ///
应用领域发热电子元件,例如IC、 CPU、LCD TV 背光模组、通讯器件等高端的高功率发热电子元件,   例如IC、 CPU、通讯器件等发热电子元件,汽车产业及通讯行业发热电子元件,金属基板等需要粘结和封装的领域
导热硅胶.jpg


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